NEW!! NUOVO!!
Tokuyama Universal Bond è un Sistema adesivo dentale “bi-componente” (2 flaconi) auto-mordenzante, estremamente performante sia per i restauri diretti che per quelli indiretti. Quando si usa la definizione di gli Adesivi Universali, i produttori devono rifarsi e soddisfare uno o più dei 3 parametri che The Dental Advisor definisce nel manuale “Universal Bond definition – Vol. 30, No. 02 March 2013”. Tuttavia, nonostante venga utilizzato il termine Universale anche se i prodotti soddisfano uno solo o 2 dei requisiti previsti, nessun tipo di adesivo disponibile in commercio, chiamato Universale, incontra i 3 punti sentenziati da The Dental Advisor.
Tokuyama Universal Bond è realmente l’unico prodotto in grado di soddisfare tutti e 3 i requisiti per il suo utilizzo.
Indicazioni
- Conservativa diretta con materiali compositi Foto-polimerizzabili, Duali e Auto-polimerizzabili
- Riparazioni nel cavo orale di restauri in composito, Ceramica su metallo, Metalli e tutte le riparazioni su materiali ceramici senza l’uso di primer addizionali
- Cementazione di restauri indiretti (faccette, intarsi ecc) con cementi Duali, Foto e/o Auto polimerizzabili
- Adesione dei materiali da core build-up
- Incollaggio di resina per protesi a basi metalliche, incollaggio di attacchi
- Reparazioni di resina per protesi a basi metalliche, incollaggio di attacchi
- Adesione degli opachi su basi metalliche per la realizzazione di corone in Metallo-Resina (composito)
Caratteristiche
Semplice utilizzo:
- Self-cured (autopolimerizzante), non necessita di fotopolimerizzazione
- Non necessita di tempi d’attesa dopo l’applicazione
- Non necessità di attivatore o primer
Universale:
- Compatibile con tutte le tecniche di mordenzatura
- Compatibile con materiali compositi foto, auto e a polimerizzazione duale
- Compatibile con manufatti protesici a base di ceramica, ossido di zirconio o metalli
Affidabile:
- Alti valori di adesione sui diversi substrati del dente (smalto e dentina)
- Alti valori di adesione sui manufatti protesici
- Innovativa tecnologia messa a punto da Tokuyama
